杭州晶华微电子股份有限公司成立于2005年,致力于高性能、高品质混合信号集成电路设计及销售,以高集成度、高可靠性的创新设计能力及先进的品质保证体系,为用户提供一站式专业集成电路及产品化应用方案设计。
晶华微电子核心技术团队来自美国,拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来,公司坚持自主创新,已拥有低功耗和低噪声放大电路、不同结构的模/数及数/模转换器、电压基准源、8位和32位MCU、混合信号SoC等多项核心技术,并申请获得多项专利/软着。公司自主研发的工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC打破工控行业国外垄断,实现国内突破。
通过多年的技术积累与业务开拓,公司的通用模拟集成电路及系列专用SoC产品性能卓越、品质可靠。已广泛应用于红外测温领域、智能可穿戴设备、各种消费类电子产品及工业控制、测试测量仪器仪表、传感器信号处理及物联网等众多领域。其中,高精度、低功耗的24Bits ADC + 8Bits MCU类SoC一直保持国内电子秤及红外测温枪市场重要地位,年销售芯片上亿颗。
目前,公司总部位于杭州,已设立深圳办事机构,业务已覆盖全国,产品远销美国、澳大利亚、德国、土耳其、印度、瑞典、以色列等。
未来,公司将继续以高精度ADC和模拟信号处理结合32 Bits MCU技术为核心,深耕智慧医疗、智慧城市、智能制造、工业物联网等领域,与更多企业达成战略合作伙伴关系,推进公司跨越式发展,为社会提供卓越的产品和服务。主营产品:工业控制应用芯片、HART调制解调器芯片、4~20mA DAC芯片、信号调理及变送芯片、温度变送器芯片、传感器测量芯片、带高精度ADC的SoC、脂肪秤专用芯片、ADC、AFE、32位通用微处理器内置高精度ADC、红外测温信号处理芯片、红外感应(PIR)芯片、仪表测量芯片、计量仪表及万用表芯片、数显仪表芯片、数字温度传感器芯片、数字温度传感器芯片(智能健康衡器)、人体秤/健康秤、厨房秤、安晶生活APP、医疗电子、红外测温仪、数字温度计、血糖仪、血氧仪、血压计。
工业控制:工业控制、智能变送器、物联网变送器。
数显仪表:数显仪表、数显表头。
4~20mA无源表头:4~20mA无源表头。
多功能数显表:多功能数显表。
万用表:万用表。
智能感知:PIR。
2024-06-12
SDIC MICRO晶华微电子SD8301:一款功能强大的带RTC、UART和LCD驱动,20位ADC的SoC技术与应用介绍 随着科技的不断进步,嵌入式系统在现代生活中的应用越来越广泛。SDIC MICRO晶华微电子公司推出的SD8301芯片就是这样一款备受瞩目的芯片。它是一款功
2024-03-30
标题:SDIC MICRO晶华微电子SD23M101-4-20mA变送输出压力传感器信号调理芯片技术与应用介绍 SDIC MICRO晶华微电子的SD23M101-4-20mA变送输出压力传感器信号调理芯片是一款具有创新性的产品,它集成了高性能的信号调理技术,能够有效地将压力传感器
2024-05-20
SDIC MICRO晶华微电子SD78P952:7模拟通道双高精度ADC与4x42液晶的万用表SOC技术应用介绍 SDIC MICRO晶华微电子的SD78P952是一款具有出色性能的模拟通道双高精度ADC芯片,适用于各种模拟电路应用。其7个模拟通道可实现高精度的电压和电流测量,同
2024-05-08
SDIC MICRO晶华微电子SD6501:8 Bits DAC与4差分通道高精度ADC的技术与应用介绍 随着科技的快速发展,电子设备在各个领域的应用越来越广泛。在这一趋势中,高精度、高分辨率的模拟数字转换器(ADC)和数字模拟转换器(DAC)扮演着关键的角色。SDIC MICR
2026-02-14 特朗普政府持续加码对华企业审查,美国联邦公报于 美国东岸时间2026年2月13日下午 正式发布公告,一举将 阿里巴巴、百度 等78家中国企业,纳入“涉协助中国军方”企业名单,与此同时,却将 长江存储、长鑫存储 等12家企业移出该黑名单,一进一出的反转操作,引发全球行业高度关注。 此举清晰释放特朗普政府进一步收紧对华大型
2026-02-13 领先的半导体解决方案供应商MACOM公司,近日正式公布截至2026年1月2日的2026财年第一季度财务业绩,交出一份营收、利润双增长的亮眼答卷,实现财年稳健开局,彰显其在高频半导体、光通信等领域的核心竞争力。 核心业绩指标全线向好:本季度营收达 2.716亿美元 ,同比大增 24.5% (较去年同期2.181亿美元增长
2026-02-12 2月12日凌晨,闻泰科技通过官方微信发布声明,就荷兰企业法庭关于安世半导体控制权案的最新裁决作出回应,明确表示对法庭未能解除安世半导体临时措施、未恢复其合法股东控制权的裁决,感到 极为失望与强烈不满 。受此消息影响,闻泰科技当日股价下跌,截至14时31分,股价报33.66元,跌幅4.46%,总市值418.95亿元。 闻
2026-02-12 说起Silicon Labs,可能很多做电子研发、生产的朋友都听过,咱们国内习惯叫它芯科科技。这家公司1996年在美国德州奥斯汀成立,不算半导体行业的“新人”,这些年一直专注做混合信号芯片和低功耗无线连接芯片,是典型的无晶圆厂设计公司——简单说,就是自己专注研发设计,生产交给专业的晶圆代工厂,这样能更集中精力做技术创新
2026-02-11 2月10日,行业分析机构SemiAnalysis发布最新报告显示,韩系厂商 SK海力士 与 三星 将全面主导下一代高带宽内存(HBM4)市场,而美光(Micron)因技术路线失误,彻底痛失英伟达下一代Rubin芯片的HBM4订单,供应份额恐直接降至 0% 。 报告明确指出,美光在英伟达Vera Rubin平台的HBM4
2026-02-10 据报道,高通已完成 2纳米半导体设计流片(Tape-Out) ,这一成果离不开其位于印度班加罗尔、金奈和海德拉巴三地工程中心的核心贡献,成为印度半导体产业发展的重要里程碑,也让印度跻身全球先进制程竞争核心阵营。 流片是芯片设计交付代工厂前的最终确认环节,此次高通完成流片的2nm设计,预计将应用于 骁龙8 Elite G
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS
2025-09-26 Microchip(微芯科技)近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ,以多端口配置与功能选择,为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信,而该系列交换机支持 时间敏感网络(TSN) 等协议,可确保在严苛工业环境中无缝集成,进
2026-01-15 在全球电子元器件产业版图中,TDK株式会社以其深厚的材料科学底蕴和全方位的产品布局,成为推动智能社会发展的核心力量。成立于1935年的TDK,总部位于日本东京,始终专注于铁氧体等关键电子材料的商业化应用,如今已构建起涵盖无源元件、传感器系统、磁性应用产品、能源应用产品等多元领域的产品矩阵,旗下拥有TDK、爱普科斯(EP
2026-01-13 在嵌入式与边缘计算领域,ESP32、Arduino、树莓派 5(Raspberry Pi 5)和 NVIDIA Jetson Nano 四大开发板各领风骚。它们有的以极致性价比称霸物联网,有的凭易用性成为入门标杆,有的靠强悍性能赋能复杂场景,有的用 AI 加速引领智能边缘。所谓 “强者” 并非绝对,而是适配场景的精准匹
2026-01-09 村田制作所(MURATA Manufacturing Co., Ltd.)便是其中的佼佼者。从1944年成立之初专注于陶瓷电容器的研发与生产,到如今成长为全球领先的电子元器件综合制造商,村田用近八十年的时光,将“诚信、挑战、创新”的理念融入每一款产品,为汽车电子、工业控制、物联网、消费电子等诸多领域提供了稳定可靠的核心
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MC
亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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