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荣耀终端公司公开封装结构、芯片及设备专利
发布日期：2024-01-13 07:23     点击次数：179

根据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司近期发布了一项关于“封装结构、封装芯片及电子设备”的专利，编号为CN117377327A，申请时间为2023年12月。

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其专利概要指出，该创新技术涵盖电子设备科技领域，SDIC(晶华微)半导体IC芯片 尤其是封装结构及封装芯片设计。此封装结构由主板、控制器件、转接器件以及若干个存储器件组成；其中，控制器件位于主板上，众多存储器件则经由转接器件连接至控制器件上。如此一来，将有助于增加电子设备的存储空间。



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