在晶硅电池中，银浆成本仅次于硅片，是电池第一大非硅成本。据 Solarzoom 数据，截止 2023 年 7 月统计，在电池片环节中，硅片成本占比约 70%，其次就是银浆（正银+背银）成本占比 10.0%。同时，剔除硅片成本，银浆（正银+背银）成本占比整个电池非硅成本的 33.6%，在非硅成本中位列第一。

晶硅电池成本一览

来源：solarzoom

而异质结电池的低温银浆耗量大、价格高，降低银浆消耗量将会大大降低异质结电池的生产成本。异质结天生面临导电性较差的问题，需要使用较多银浆来提升导电性。当前异质结电池低温银浆耗量超15mg/W，TOPCon 银浆耗量为12-13mg/W，而 PERC 银浆耗量约9mg/W。在银浆单耗远高于PERC情况下，异质结所使用的低温银浆单价也高于 PERC 使用的高温银浆。因此，降低银耗是缩小异质结与TOPCon、PERC 成本差距的第一要务。

无主栅技术是异质结降银利器。无主栅技术主要指电池在丝印工序中，印刷细栅后不印主栅。与传统的主栅技术相比，无主栅技术优势主要包括：

1）降低遮光面积并减少细栅传输损失，组件总功率的提升；

2）细栅接触点增多，降低薄硅片隐裂，提升良率与可靠性；

3）采用铜线替代银主栅，银材料用量减少超 50%。

银包铜技术是降低银耗的重要手段，未来有望通过银包铜技术降低银浆成本40%以上。银包铜技术指通过开发低银含量的低温浆料，用贱金属铜替代银，最终大幅度降低银浆成本的新型浆料技术。目前50%银包铜浆料已完成电站端验证，叠加无主栅技术降银路线优势凸显。当前苏州固锝生产的 HJT 银包铜低温浆料银含量已下降至40%-50%，性能与纯银相当。2022 年开始， 芯片采购平台下游客户通过加严的可靠性测试和小批量的性能测试，逐步开始接受银包铜技术。2023 年，银包铜产品已开始逐步放量。根据测算，无主栅技术叠加 50%银含量双面银包铜导入，浆料成本有望下降至8分/W。随着含银比例持续下降，后续 HJT 浆料成本有望进一步缩小与 TOPCon和PERC差距，降银路线优势凸显。

东方日升新能源股份有限公司从2019年至今持续系统性布局异质结专利，涵盖了硅片、浆料、靶材及设备四大成本环节的各项降本增效技术，包括双面微晶、低银含浆料、无主栅、超大超薄硅片量产技术等。目前，公司已掌握转换效率高达25.50%的高效HJT电池技术，当前量产的异质结“伏曦”组件功率为700Wp+，最高功率可达 741.456Wp，组件最高转换效率 23.89%。在过去，经过中国光伏企业持续多年的研发投入和一次又一次的自我革新，中国光伏取得了辉煌的成就，把基于旧有技术和旧有材料的光伏效率和成本都几乎探索到了极致，但这一定程度上也使得光伏的发展可能迎来瓶颈期，产品同质化和恶性竞争可能加剧。未来，只有坚持绿色低碳发展和持续提升光电转换效率才有可能继续提升光伏产品的核心竞争力。长期来看，从高效低碳异质结到钙钛矿叠层电池，将极有可能成为量产光伏电池效率突破 30%的重要通道，同时其更低的碳足迹将可能进一步扩大光伏相比于其他能源类型的优势，这将会把光伏在世界能源格局中的地位推向新的高度。在这样的背景下，东方日升新能源股份有限公司高级产品经理赵国镱将会出席2024新型光伏电池及组件技术论坛，并作《n型时代——东方日升异质结产业化进程与技术探索》报告，分享低碳异质结关键技术。

审核编辑：黄飞

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