近日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。这家自2007年成立的公司，始终专注于IC封装基板领域，致力于IC封装基板的研发、生产和销售。在众多内资厂商中，和美精艺是少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业，这充分体现了其在技术研发和生产制造方面的领先地位。

不仅如此，和美精艺在自主可控IC封装基板研发与产业化领域已经有了超过十五年的持续积累与沉淀。多年的专注与深耕，使公司具备了强大的IC封装基板研发与制造能力。这种深厚的实力， 芯片采购平台不仅为和美精艺赢得了业界的广泛认可，更为其未来的发展奠定了坚实的基础。

此次申请科创板上市，是对和美精艺技术实力和业务发展的肯定，也为其提供了一个全新的发展平台。期待和美精艺能够借助这一契机，继续发挥自身优势，推动中国半导体产业的发展，为全球科技进步做出更大的贡献。

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