1.功率半导体厂商涨价，需求是否已反转？

自2022年以来，功率半导体市场行情回落，从二三极管、晶体管、中低压MOS到高压MOS都出现供需反转并大幅降价，甚至从2019年便跻身成为半导体行业“当红炸子鸡”的IGBT，也在国产产能大幅释放的背景下，供应逐渐宽裕。

2024年以来，功率半导体行业的涨价持续，市场需求萎靡引发恶意竞争，产品价格不断下滑，行业内卷导致品质事故频发。由于整体原材料成本的不断上涨以及综合运营成本的增加，深微公司同样面临着财务上持续赤字的现实问题。经公司内部商讨决定，将从2024年1月9日起，对新收到的订单在原有的价格基础上按以下幅度上调变化：

SOD-123/SOD-323/SOD-523封装系列涨幅10~20%；

SOT-23封装系列涨幅15~25%；

SOT23-3L/SOT23-5L/SOT23-6L封装系列涨幅15~25%；

SOT-323/SOT-353/SOT-363/SOT-563封装系列涨幅10~20%。

此起彼伏的涨价函一般会在市场行情较好时出现，那么此时功率半导体领域是否已经迎来了需求反转？本土厂商高管得知，功率半导体市场订单量未见明显好转，当前并未到涨价的时候，预计2024年市场应该还是以内卷为主。

产品价格不断下滑，部分中小厂商陷入亏损

SOT、SOP是主流的传统封装形式，大量应用在二极管、三极管、MOS管等分立器件领域。上述企业多是长期深耕在分立器件领域的中小型厂商，且产品类型以二极管、三极管、中低压MOS管为主。

业内人士指出，市场需求低迷使得分立器件产品价格内卷非常严重，小厂的价格太低了。相对中大型功率半导体企业，可以通过绑定优质行业头部客户保障公司的订单量，价格波动幅度不会太大，小厂显得更为被动，为获得订单只能以低毛利在市场上“血拼”，遇上通货膨胀就直接“扛不住”了。

另一方面，则是原材料及人工成本在持续上涨。业内人士对集微网表示，除人工、房租、税费等方面支出增加外，当前铜价也出现上涨，将带动引线框架等封装材料价格同步上涨。

铜作为引线框架的主要原材料，引线框架厂商采购铜带的成本与金属铜的价格直接相关，而近几年金属铜的价格波动较大。因此，多数厂商对引线框架产品定价将与伦敦LME铜价联动，采取“成本+加工费”模式，铜价的波动也直接影响到引线框架产品的售价。

据央视财经报道，在全球铜原料供应将收紧的背景下，有专家预计，未来两年铜价可能会飙升75%以上，达到一个新的历史高点。在此情况下，引线框架价格或将出现大幅增长，而引线框架占封测成本的20%-70%，对功率半导体的生产成本影响较大。

时至今日，功率半导体市场并未出现明显起色，但在行业持续内卷的情况下，产品价格持续下跌，原材料和人工成本上涨导致各大厂商业绩下滑，部分小型厂商陷入亏损，即使部分厂商已经宣布涨价，SDIC(晶华微)半导体IC芯片 短期内功率半导体行业景气度也难有反转。

2.“台版芯片法案”2月受理申请：研发 25%、资本支出5%抵扣税费

史上最大投资抵减优惠，有“台版芯片法案”之称的《产业创新条例》第10条之2及第72 条条文推出，中国台湾经济部门公告今年2 月1日至5月31日受理企业申请，根据2022年上市柜公司财报，台积电、联发科、瑞昱、联咏、群联、台达电、南亚科及华邦电等研发费用、研发密度皆符合申请门槛。

经济部门表示，抵减将自今年2月起受理申办，提供的租税优惠，包括研发费用的25%及购置先进制程的全新设备等支出的5%，皆可抵减当年企业所得税，至于适用资格则是研发费用达60 亿元新台币、研发密度达6%、购置用于先进制程设备支出达100亿元新台币，而且不限适用产业类别。

经济部门指出，由于母法中已明定有效税率2023年度为12％，以及2024年度起为15％的门槛必要条件，因此可促使未达到此税率资格门槛的厂商，努力达成以适用租税优惠，后续将组成审查小组审核申请公司是否符合国际供应链关键地位，以及其他资格门槛必要条件等。

经济部门分享，产创第10条之2受理申请时间自今年2 月1 日起至5 月31 日，企业须提供说明文件及佐证资料，包括公司产品、国际市场占有率、排名、进出口贸易等数据，作为技术创新和关键地位的审查指标。

根据2022年上市柜公司财报，台积电、联发科、瑞昱、联咏、群联、台达电、南亚科及华邦电等公司在研发费用、研发密度皆符合申请门槛，后续将由经济部门审查企业提交资料，检核是否符合先进研发投资，目前已接获企业询问申请实务问题。

3.机构：半导体需求复合年增长8.8% 技术与创新推动增长

根据Market.us预测，全球半导体市场规模预计将大幅增长，在2024年来到6731亿美元。预计2023年至2032年销售额复合年增长率将达到8.8%。到2032年，半导体需求将增长预计估值将达到13077亿美元。

Market.us指出，近年来，半导体产业出现了大幅增长，这一趋势归因于电子产品需求的增加、技术的进步以及物联网(IoT)设备的广泛采用。疫情期间远距工作和学习的激增也促进了半导体需求的上升，推动了市场的进一步扩张。

影响半导体市场增长的因素

Market.us指出，全球半导体市场近年来经历了大幅增长，预计未来将继续大幅扩张。有几个因素正在推动这个市场的增长：

半导体市场在技术进步和持续创新的推动下经历了增长。在充满活力的行业中，制造商专注于生产更小、更快、更有效率的半导体。人工智能、物联网、自动驾驶汽车和5G网络的进步带来了机遇，刺激了对先进半导体解决方案的需求。

半导体市场受到各行业对电子设备不断增长的需求的推动。此外，汽车、医疗保健、工业自动化和航空航太等产业严重依赖电子系统的半导体元件。消费性电子市场的持续增长以及电子产品在各种应用中的广泛整合极大地促进了半导体产业的扩张。

云端运算的激增和数据中心的扩张推动了半导体市场。云端服务的日益普及和全球数据产生的指数级增长需要高效能处理器、存储芯片和其他半导体元件来促进数据处理、储存和网络功能。

随着数位经济的不断扩张，数据中心和云端基础设施对半导体的需求预计将持续增长。汽车产业向电动和自动驾驶汽车、车载资讯娱乐系统和ADAS的转变导致每辆车的半导体含量不断增加。这正在推动汽车半成品的需求。

新技术和应用的出现推动了半导体市场的增长。自动驾驶汽车、扩增实境(AR)、虚拟显示(VR) 和物联网(IoT) 等创新创造了对专用半导体元件的需求。

政府为提高国内半导体能力(尤其是美国和欧洲) 所采取的措施和投资也将支持市场增长。

全球半导体市场的主要趋势

对高性能计算(HPC) 的需求增加：人工智能、机器学习和大数据分析等数据密集型产业的增长刺激了对能够提供更高运算能力和速度的半导体的需求。

物联网和连接性的进步：物联网(IoT)设备的激增和5G技术的出现需要更先进、更节能的半导体来支援增强的连接性和功能。

人工智能的采用不断增加—芯片制造商正在广泛采用人工智能和机器学习来改善制造、设计测试和行销。

随着边缘运算的兴起，对能够在网路边缘进行本地资料处理和分析的半导体的需求不断增长。边缘设备需要具有低功耗和人工智能功能的高性能芯片。

感测器需求不断增长—消费性设备、物联网、生物医学应用、无人机、机器人等对MEMS和其他感测器芯片的需求量很大。

汽车电子：汽车产业越来越依赖半导体技术来推动电动车、自动驾驶和高级驾驶辅助系统(ADAS) 等领域的进步。在高性能计算、连接和感测器整合需求的推动下，汽车应用对半导体的需求预计将快速增长。

区域分析

2023 年，亚太地区在半导体市场占据主导地位，占超过51.5%的份额。

北美也发挥关键作用，特别是在半导体设计和创新方面，美国是主要参与者和尖端研究机构的所在地。欧洲虽然市场占有率较小，但专注于汽车和工业领域的专业半导体应用，强调品质和精确度。

拉丁美洲虽然是新兴参与者，但消费性电子和汽车产业正在增长，推动半导体需求逐渐增加。最后，中东和非洲正在稳步发展，对技术基础设施和智慧城市计划的投资推动了对先进半导体的需求。

审核编辑：刘清

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